PLACA de CIRCUITO IMPRESSO
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Para o processo manual de
elaboração da sua placa de circuito impresso, você precisará dos seguintes materiais : - Placas virgens de fenolite
com face simples(apenas uma face cobreada) - Folha milimetrada e Palha de aço fina. - 1 pote ou recipiente médio de plástico - Ferro de soldar de 40W para serviços em
eletrônica - Fio de Solda para eletrônica(60/40) -Sugador de solda -Suporte de bancada para PCI -Alicates pequenos de corte e de bico
Para começar você deve copiar o desenho
espelhado do lay-out que você elaborou em papel milimetrado(lembre que o lay-out foi realizado observando o lado dos componentes). Colocar o papel com o desenho espelhado
sobre o lado cobreado da placa ( que já deverá estar
cortada no tamanho certo). EXEMPLOS:
Esquema de um circuito eletrônico e respectivos Lay-Out vistos pelo lado dos componentes e pelo lado da soldagem
Esquema exemplo:
Lay-out visto pelo Lado da Soldagem:
Os furos das ilhas correspondentes devem
ser marcados na placa com uma punção,para
que a broca da furadeira não escorregue. Se for utilizar o furador manual para PCI,basta furar direto sem
necessidade da punção. Retira-se o papel com o desenho espelhado e
então limpe a placa com palha de aço para retirar todas as impurezas. Utilizando a caneta permanente,copia-se o lay-out
espelhado(trilhas e ilhas)para a placa,utilizando-se
os furos das ilhas como referência para o traçado das trilhas. Uma outra técnica é a aplicação de
decalques (para ilhas,trilhas,CIs,etc...)
Observando o lay-out
espelhado,decalcar as
ilhas nos furos e para decalcar as trilhas,primeiramente
corte-as no tamanho adequado Se houver necessidade,retocar
as falhas com a caneta especial permanente.
Então, com a solução de percloreto
de ferro já pronta deve-se colocar a placa para corrosão (onde o cobre não
recoberto pela tinta da caneta será removido da placa).A
corrosão será mais rápida se agitarmos constantemente a placa numa solução
nova. ATENÇÃO: Leia com atenção as instruções para
preparação da solução que são fornecidas pelo fabricante do percloreto de ferro que vem em barra. Melhor utilizar a garrafa plástica que já vem com a solução líquida de percloreto de ferro pronta.
OBS:Outra alternativa para preparar uma solução química que vai corroer o cobre: Para 1000ml de solução,separe os componentes de acordo com as proporções dadas a seguir:
Coloque a proporção do ácido na água, depois acrescente a proporção de peróxido de hidrogênio e agite bem a mistura.
Feita a corrosão retira-se
a placa(cuidado para não se sujar,pois
a solução de percloreto de ferro deixa manchas que
não saem) . Lave-a com água limpa,enxugue-a e remova a tinta da caneta com
palha de aço. A figura a seguir
mostra uma placa de circuito impresso com um componente posicionado e pronto
para ser soldado. Inicie o processo de soldagem dos componentes eletrônicos na placa.
Exemplo de uma PCI(de face simples) elaborada de forma manual...
Exemplo de uma PCI(de face dupla) elaborada com utilização de software...
TÉCNICAS de SOLDAGEM em ELETRÔNICA
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