TÉCNICA PARA UMA BOA SOLDAGEM EM ELETRÔNICA
Para a realização de uma boa soldagem,é indispensável possuir o material básico ilustrado na fig.1.
Ligue o ferro de soldar apropriado para eletrônica,e após aquecido ,derreta um pouco do fio de solda 60/40 apropriada para eletrônica(liga de 60% de estanho , 40% de chumbo e com fluxo interno) na ponta do ferro. (fig.2).
fig.1 fig.2
Para remover o excesso de solda,utilize apenas um pano úmido ou esponja vegetal úmida(fig.3).
O estado do lado cobreado das placas de circuito impresso é muito importante,observe a diferença existente entre o lado oxidado(parte escura à direita da fig.4) e a parte limpa e correta (parte esquerda da fig.4).
A fig.5 mostra a limpeza do cobre da placa ,utilizando um pedaço de palha de aço seca e nova.
fig.3 fig.4 fig.5
A fig.6 mostra o lado cobreado da PCI limpa (sem oxidação).
Evite respirar diretamente sobre a placa e procure não tocar diretamente sobre a parte cobreada (a umidade da respiração ou da pele provocam oxidação indesejável).
Para garantir um excelente contato elétrico,o procedimento correto é mostrado na fig.7 ,onde devemos aquecer igualmente o terminal do componente e a ilha cobreada do circuito impresso.
Alimente o fio de solda 60/40 apropriada para eletrônica(liga de 60% de estanho , 40% de chumbo e com fluxo interno) somente na junção aquecida(terminal do componente e cobre da ilha).
Quando a área da junção estiver suficientemente quente,a solda funde-se imediatamente e flui suavemente em uma camada fina.Retire o fio de solda e depois remova o ferro de soldar.
Lembre-se que todo esse processo deve ser realizado de forma rápida,caso contrário a temperatura elevada da ponta do ferro de soldar pode danificar alguns componentes eletrônicos delicados e descolar a ilha cobreada da PCI.
A fig.8 e a fig.9 mostram a fusão do fio de solda simultaneamente na ilha e no terminal do componente.Procure cobrir toda a ilha,evite excesso de solda e garanta um aspecto brilhante para a solda finalizada.Durante o procedimento de soldagem,limpe sempre a ponta do ferro de soldar na esponja vegetal úmida.
Somente treinando você vai aprender a técnica de uma boa soldagem em eletrônica.
fig.6 fig.7 fig.8
fig.9
As fig.10 , 11 e 12 mostram o aspecto visual dos tipos de solda boas e ruins que podem ocorrer.
fig.10
fig.11
fig.12
Evite as soldas ¨frias¨que são caracterizadas pelo aspecto opaco e ocorre quando a solda não adere corretamente ao terminal do componente eletrônico ou ao cobre da ilha.Esse tipo de solda ocasiona mau contato elétrico,impedindo o funcionamento correto do circuito eletrônico.
Lembre que o TREINO (Praticando e Aprendendo) é o segredo do sucesso para realizar uma excelente soldagem em eletrônica.
Veja na fig.13 um desenho ilustrativo que resume a técnica do procedimento correto para garantir uma boa soldagem em eletrônica.
fig.13
A fig.14 mostra a ¨CARA¨ de uma PCI.
fig.14
PCI-Método da transferência térmica
by William
