TÉCNICA PARA UMA BOA SOLDAGEM EM ELETRÔNICA

 

Para a realização de uma boa soldagem,é indispensável possuir o material básico ilustrado na fig.1.

 Ligue o ferro de soldar apropriado para eletrônica,e após aquecido ,derreta um pouco do fio de solda 60/40 apropriada para eletrônica(liga de 60% de estanho , 40% de chumbo e com fluxo interno) na ponta do ferro. (fig.2).

 

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fig.1                                                fig.2

 

Para remover o excesso de solda,utilize apenas um pano úmido ou esponja vegetal úmida(fig.3).

 O estado do lado cobreado das placas de circuito impresso é muito importante,observe a diferença existente entre o lado oxidado(parte escura à direita da fig.4) e a parte limpa e correta (parte esquerda da fig.4).      

A fig.5 mostra a limpeza do cobre da placa ,utilizando um pedaço de palha de aço seca e nova.

 

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fig.3                                                 fig.4                                              fig.5

 

  A fig.6 mostra o lado cobreado da PCI limpa (sem oxidação).

  Evite respirar diretamente sobre a placa e procure não tocar diretamente sobre a parte cobreada (a umidade da respiração ou da pele provocam oxidação indesejável).

  Para garantir um excelente contato elétrico,o procedimento correto é mostrado na fig.7 ,onde devemos aquecer igualmente o terminal do componente e a ilha cobreada do circuito impresso.

  Alimente o fio de solda 60/40 apropriada para eletrônica(liga de 60% de estanho , 40% de chumbo e com fluxo interno) somente na junção aquecida(terminal do componente e cobre da ilha).

  Quando a área da junção estiver suficientemente quente,a solda funde-se imediatamente e flui suavemente em uma camada fina.Retire o fio de solda e depois remova o ferro de soldar.

  Lembre-se que todo esse processo deve ser realizado de forma rápida,caso contrário a temperatura elevada da ponta do ferro de soldar pode danificar alguns componentes eletrônicos delicados e descolar a ilha cobreada da PCI.

  A fig.8 e a fig.9 mostram a fusão do fio de solda simultaneamente na ilha e no terminal do componente.Procure cobrir toda a ilha,evite excesso de solda e garanta um aspecto brilhante para a solda finalizada.Durante o procedimento de soldagem,limpe sempre a ponta do ferro de soldar na esponja vegetal úmida.

  Somente treinando você vai aprender a técnica de uma boa soldagem em eletrônica.

 

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fig.6                                            fig.7                                          fig.8

 

 

fig.9

  

 

  As fig.10 , 11 e 12 mostram o aspecto visual dos tipos de solda boas e ruins que podem ocorrer.

fig.10

 

 

fig.11

 

fig.12

 

  Evite as soldas ¨frias¨que são caracterizadas pelo aspecto opaco e ocorre quando a solda não adere corretamente ao terminal do componente eletrônico ou ao cobre da ilha.Esse tipo de solda ocasiona mau contato elétrico,impedindo o funcionamento correto do circuito eletrônico.

  Lembre que o TREINO (Praticando e Aprendendo) é o segredo do sucesso para realizar uma excelente soldagem em eletrônica.

 Veja na fig.13 um desenho ilustrativo que resume a técnica do procedimento correto para garantir uma boa soldagem em eletrônica.

fig.13

 

          A fig.14 mostra a ¨CARA¨ de uma PCI.        

 

fig.14

 

 

PCI-Método da transferência térmica

PCI-Método Fotográfico

Placa Padrão Universal ilhada

by William

 

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