O PROCESSO FOTOGRÁFICO é recomendado para produzir placas com trilhas muito finas, o suficiente para passar duas trilhas entre as ilhas dos terminais de um CI.
O fotolito nesse processo será gerado pelo computador e será utilizado impressão a laser.
Materiais e equipamentos necessários:
É recomendado o uso de um software de elaboração de circuito impresso para produzir um bom fotolito, pois produz a imagem da placa em modo vetorial, que independe de resolução e podem gerar traços muito finos com qualidade e sem os serrilhados causados pelos pixels dos arquivos de imagens convencionais.
Em muitos casos compensa transcrever o layout de uma revista ou internet para o software de circuito impresso, pois permitirá uma qualidade maior e facilidade para editar. Existem vários softwares de circuito impresso que têm versões grátis ou limitadas, mas que permitem gerar e imprimir a imagem do layout.
Deve se ter o cuidado de imprimir o fotolito invertido (fundo preto e trilhas brancas) e sempre visto pelo lado dos componentes. Os softwares dedicados para PCI já tem este recurso para impressão, mas se o layout vier de outra fonte preste atenção na orientação correta e faça a inversão com o software de imagem que costuma usar.
Corte a placa pelo menos 1 cm maior que o layout já que a distribuição do sensibilizante nas bordas não fica muito regular .Limpe bem toda a superfície da placa.
Prepare a emulsão em um local com iluminação fraca e indireta, não é necessário ficar na escuridão e mesmo uma luminária de mesa com uma luz fraca e voltada para outro lado não afetará a emulsão.
Use 5 gotas de sensibilizante para cada 3ml de emulsão. (Obs:o sensibilizante é tóxico,cuidado!)
Misture bem e devagar.
Aplique a emulsão no lado cobreado da placa com um pincel fazendo movimentos contínuos de um lado ao outro para não ficar marcas de pinceladas no meio da placa. Vá distribuindo mais emulsão até que fique uma camada homogênea por toda superfície.
A camada deve ficar ligeiramente grossa para que fique mais resistente e não saia no momento da corrosão.
É possível fazer a aplicação em duas camadas, aguardando a primeira secar e aplicando outra. Isso garante uma melhor distribuição do sensibilizante.
Ainda no ambiente escurecido secar bem a placa com o secador de cabelo no calor médio.O ideal é a secagem lenta em local sem iluminação e bem ventilado.
Pegue o fotolito e coloque no lado da placa preparada com a emulsão.
Coloque a placa com o fotolito entre os dois vidros e use fita crepe para prendê-los firmemente sem obstruir a face do circuito.
Fotolito pronto para a foto-impressão:
Agora poderá acender a luz do local e proceder à foto-impressão:
Para uma lâmpada halógena de 1000W,basta expor a placa por 1 minuto à uma distância de aproximadamente 40 cm.
Já para uma de 500W,levará em média 3 minutos.
A luz artificial da mesa de luz tem a vantagem de que, além de funcionar a qualquer hora, terá sempre o mesmo tempo de exposição.
Depois de exposta a placa pode ser retirada do vidro e o fotolito removido cuidadosamente.(ATENÇÃO: Tome cuidado para não expor a placa sem o fotolito à luz forte por muito tempo, pois a emulsão entre as trilhas ficará endurecida e não sairá durante a revelação)
REVELAÇÃO DA PCI:
Coloque a placa em uma vasilha com água, observe como a emulsão que não foi exposta à luz vai embranquecendo,
faça movimentos suaves com um rolo pequeno de espuma mantendo a placa sempre molhada (a emulsão que não recebeu luz dissolve com bastante facilidade)...
Verifique se existe resíduo de emulsão entre as trilhas e após a remoção de todos eles, a placa já pode ser enxaguada cuidadosamente com mais água limpa.
Secar muito bem a placa e verificar com uma boa iluminação se está tudo certo. Pequenos reparos nas trilhas pode ser feitos com uma caneta permanente própria para PCI antes da corrosão.
Agora faça o processo de corrosão e depois faça a perfuração das ilhas.
A PCI está pronta para a técnica de soldagem em eletrônica.
Exemplo de uma PCI depois da corrosão,observe as trilhas finas entre os terminais de um CI:
OBS:
Quando a foto-exposição da placa foi correta, a revelação em água ocorre rapidamente e a emulsão que não recebeu luz dissolve com bastante facilidade não levando mais que um minuto estar revelada e mais uns dois ou três para remover os resíduos mais difíceis.
Se a emulsão sair toda, inclusive as trilhas, é porque faltou exposição à luz e se não dissolver com facilidade é porque teve excesso de luz e ficou insolúvel.
Neste caso limpe a placa e comece novamente.
PRATICANDO e APRENDENDO!
